![]() |
ИСТИНА |
Войти в систему Регистрация |
ИПМех РАН |
||
Рассмотрено применения систем Sn-Ag и In-Ag для последовательного монтажа миктроэлектронных компонентов. Исследованы процессы электрохимического формирования систем заданного состава с содержанием легкоплавкого компонента 15,25% и 35%. Методом дифференциальной сканирующей калориметрии изучено термического поведение сформированных материалов.