Аннотация:Коррозионная стойкость конструкционных материалов стала одним из важнейших вопросов в электронной промышленности. В частности, биоповреждения и биокоррозия приводят к отказам при эксплуатации и большим экономическим потерям. В настоящей работе изучена биокоррозия меди и базовых материалов, применяющихся для производства печатных плат. Необратимое изменение свойств и разрушение текстолита и стеклотекстолита, используемых в составе электрорадиоизделий и контактирующих с медью, часто обусловливает нарушения работоспособности приборов и оборудования. В работе сделана попытка объяснить роль биопленок микроскопических грибов как основного фактора микологической коррозии меди в составе некоторых изделий электронной промышленности.