|
ИСТИНА |
Войти в систему Регистрация |
ИПМех РАН |
||
Deep Silicon etching in cryo process for TSV 3D integrationтезисы доклада
- Авторы: Miakonkikh A.V., Rogozhin A.E., Tatarintsev A.A., Gushin O.P., Rudenko K.V., Lukichev V.F.
- Сборник: Materials for advanced metallisation International workshop, Dresden, Germany, March 26-29, 2017
- Тезисы
- Год издания: 2017
- Добавил в систему: Татаринцев Андрей Андреевич