|
ИСТИНА |
Войти в систему Регистрация |
ИПМех РАН |
||
Wafer shape measurement and its influence on Chemical Mechanical Planarizationстатья
Информация о цитировании статьи получена из
Web of Science
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 11 мая 2017 г.
- Авторы: Yuan Zhang, Paul Parikh, Peter Golubtsov, Brian Stephenson, Mike Bonsaver, Junedong Lee, Mel Hoffman
- Сборник: Proceedings of the First International Symposium on Chemical Mechanical Planarization
- Год издания: 1997
- Место издания: The Electrochemical Society Pennington, New Jersey
- Первая страница: 91
- Последняя страница: 96
- Добавил в систему: Голубцов Петр Викторович