First CMOS integration of ultra thin body and BOX (UTB<sup>2</sup>) structures on bulk direct silicon bonded (DSB) wafer with multi-surface orientationsстатья
Авторы:
Bidal G. ,
Boeuf F. ,
Denorme S. ,
Laviron C. ,
Bourdelle K. ,
Loubet N. ,
Campidelli Y. ,
Beneyton R. ,
Moriceau H. ,
Fournel F. ,
Morin P. ,
Barnola S. ,
Salvetat T. ,
Perreau P. ,
Gouraud P. ,
Leverd F. ,
Le-Gratiet B. ,
Huguenin J.L. ,
Fleury D. ,
Kusiaku K. ,
Cros A. ,
Leyris C. ,
Haendler S. ,
Borowiak C. ,
Clement L. ,
Pantel R. ,
Ghibaudo G. ,
Skotnicki T.
Сборник:
2009 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
Год издания:
2009
Место издания:
IEEE
DOI:
10.1109/iedm.2009.5424247
Добавил в систему:
Бурдель Константин Константинович