2009 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)сборник

Статьи, опубликованные в сборнике

---

• • 2009 First CMOS integration of ultra thin body and BOX (UTB<sup>2</sup>) structures on bulk direct silicon bonded (DSB) wafer with multi-surface orientations
  • Bidal G., Boeuf F., Denorme S., Laviron C., Bourdelle K., Loubet N., Campidelli Y., Beneyton R., Moriceau H., Fournel F., Morin P., Barnola S., Salvetat T., Perreau P., Gouraud P., Leverd F., Le-Gratiet B., Huguenin J.L., Fleury D., Kusiaku K., Cros A., Leyris C., Haendler S., Borowiak C., Clement L., Pantel R., Ghibaudo G., Skotnicki T.
  • в сборнике 2009 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), место издания IEEE DOI
• • 2009 Hybrid FDSOI/bulk High-k/metal gate platform for low power (LP) multimedia technology
  • Fenouillet-Beranger C., Perreau P., Pham-Nguyen L., Denorme S., Andrieu F., Tosti L., Brevard L., Weber O., Barnola S., Salvetat T., Garros X., Casse M., Cassé M., Leroux C., Noel J.P., Thomas O., Le-Gratiet B., Baron F., Gatefait M., Campidelli Y., Abbate F., Perrot C., de-Buttet C., Beneyton R., Pinzelli L., Leverd F., Gouraud P., Gros-Jean M., Bajolet A., Mezzomo C., Leyris C., Haendler S., Noblet D., Pantel R., Margain A., Borowiak C., Josse E., Planes N., Delprat D., Boedt F., Bourdelle K., Nguyen B.Y., Boeuf F., Faynot O., Skotnicki T.
  • в сборнике 2009 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), место издания IEEE DOI